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1.本科或以上學歷，熟悉zemax軟件， 精通產品光路、光結構、光仿真的設計、驗證及優化工作，具有獨立開發設計產品的能力；
2.熟悉光收發器件原理與工藝，具有較強邏輯分析能力，能利用DOE，數據分析（JMP、Minitab），找出問題根源所在；
3.熟悉光電器件的應用、生產工藝流程和關鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經驗者優先 ；
4.有自動化封裝設備操作經驗；
5.良好的工作態度及團隊合作精神。
工作地點(dian)：蘇州(zhou)或者日照