崗位職責
1.DFB/FP 半導體激光器工藝開發與優化(涉及工藝例如光刻、干/濕法刻蝕、氣相沉積、蒸鍍、晶圓研磨拋光及光學鍍膜等);
2.新產品驗證導入;
3.光刻版設(she)計及優化。
崗位要求
1.了解半導體激光器相關基礎知識;
2.具有一定的半導體工藝參數調校與設備操作經驗;
3.具備LD/LED光刻版設計相關經驗, 熟悉使用制版軟件,如AutoCAD(可培訓);
4.具備新產品導入及驗證能力者優先;
5.具備較強的操作能力,工作細心,有耐心、責任心。
工作地點天津
工作地址
山東省(sheng)日照市開發區太原路66號夢(meng)想加工廠1樓
展(zhan)開(kai)地圖(tu)
HR信息
丁文靜
3日內活躍
聊天意愿
暫無
活躍時段 冒泡(pao) 上午11-12點 最活躍
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電(dian)(dian)子技術/半導體(ti)/集成電(dian)(dian)路
私營企業(ye)
50~100人
山東省日照(zhao)市開發區(qu)日照(zhao)市經濟(ji)開發區(qu)天津路南,太(tai)原(yuan)路東
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