發放方(fang)式:每(mei)月27日?????
1、負責制訂作業規范、原物料圖紙的標準化;
2、處理產線產品異常、工藝環節問題、開展工作現場工藝指導工作;
3、負責產品品質提升,電性良率的提升,參與持續改善項目;
4、負責制定有關原物料使用單(BOM);
5、負責工序站別常規原物料評估;
6、負責治工具圖紙的標準化;
7、參與客訴問題處理和技術支持;
8、負責新增現行工藝設備的產品驗證及參與設備驗收;
9、參與成本降低的驗證;
10、完成上(shang)級交辦的其他工作。
1、本科及以上學歷,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2、能吃苦耐勞,溝通協調能力強,具有團隊創新精神,積極主動、靈活應變、認真負責;
3、熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB;
4、編寫工藝文件,有效溝通問題處理,具備強烈的工作責任心和工作激情,能承受一定工作壓力;
5、有半導體封裝行業經驗者(zhe)優先考(kao)慮。
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