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LED封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)工程師（白(bai)(bai)光燈絲(si)、白(bai)(bai)光燈珠） 8-10K 參考工資

山東省泰安市新泰市 ? | ?3-5年? | ?大(da)專(zhuan)? | ?20歲-40歲? | ?招(zhao)2人? | ?全職

五險全勤獎節日福利(li)8小(xiao)時工(gong)作制帶薪(xin)年假健康體(ti)檢(jian)提(ti)供(gong)住宿餐(can)補/工作(zuo)餐(can)班車(che)接送(song)

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崗位職責

1.負責LED封裝新產品的研發、封裝物料評估、工藝改善等。
2.負責LED（COB、SMD、EMC）封裝新產品的研發及樣品制作，新材料測試評估分析。
精通LED芯片工作原理，封裝工藝、材料選取搭配不斷降低成本。
3.學習分析國內外同類公司產品或新產品封裝技術，結合公司的工藝水準進行工藝的研發提高產品性能，優化工藝流程，提升良率。
4.負責編制技術文件規范和標準、制作作業指導書、編寫產品說明書；
5.負責生產工藝異常分析處理設計及改良，優化工藝，質量管控降低成本
6.生產現成技術培訓指導、異常處理、失效分析；
7.配合上級交代(dai)其他工作(zuo)任務(wu)

崗位要求

1、3年以上LED封裝研發經驗；
2、熟悉LED封(feng)裝(zhuang)相關物料、掌握LED封(feng)裝(zhuang)工藝流程、了解(jie)LED相關光學熱學電學等(deng)知(zhi)識；

晉升機制

助理工程師工程師資深工程師總(zong)工程(cheng)師

工作地址

山東(dong)省泰(tai)安(an)市新泰(tai)市山東(dong)晶泰(tai)星(xing)光電(dian)科技有限公(gong)司展開地圖(tu)

HR信息

李經理

3日內活躍

人力資源部 | 招聘經理 | 自投遞起3個工作日內答復

簡歷答復暫無

聊天(tian)意愿暫無