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LED封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝工(gong)程(cheng)師（白(bai)光(guang)燈絲、白(bai)光(guang)燈珠(zhu)） 8-10K 參考工資

五險(xian)全勤獎(jiang)節日福(fu)利(li)8小(xiao)時(shi)工(gong)作制(zhi)帶薪年假健康體檢提供住宿餐補(bu)/工作餐班車接(jie)送

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崗位職責

1.負責LED封裝新產品的研發、封裝物料評估、工藝改善等。
2.負責LED（COB、SMD、EMC）封裝新產品的研發及樣品制作，新材料測試評估分析。
精通LED芯片工作原理，封裝工藝、材料選取搭配不斷降低成本。
3.學習分析國內外同類公司產品或新產品封裝技術，結合公司的工藝水準進行工藝的研發提高產品性能，優化工藝流程，提升良率。
4.負責編制技術文件規范和標準、制作作業指導書、編寫產品說明書；
5.負責生產工藝異常分析處理設計及改良，優化工藝，質量管控降低成本
6.生產現成技術培訓指導、異常處理、失效分析；
7.配合上(shang)級(ji)交代其他工作任(ren)務

崗位要求

1、3年以上LED封裝研發經驗；
2、熟悉LED封裝相關(guan)物料、掌(zhang)握LED封裝工(gong)藝流程、了解LED相關(guan)光學熱學電(dian)學等(deng)知識；

晉升機制

助理工程師工程師資深工程師(shi)總(zong)工程師

工作地址

山東(dong)省泰安市新(xin)泰市山東(dong)晶泰星光(guang)電科技有限公(gong)司(si) 展開(kai)地圖

HR信息

李經理

3日內活躍

人力資源部 | 招聘經理 | 自投遞起3個工作日內答復

簡歷(li)答(da)復暫無(wu)

聊天意(yi)愿暫無(wu)