凸邦半導(dao)體科(ke)技(山(shan)東)有(you)限公司由(you)廈門市(shi)明晟鑫邦科(ke)技有(you)限公司全(quan)資(zi)投資(zi)建(jian)設,于2021年1月4日在(zai)山(shan)東省(sheng)濰坊(fang)市(shi)注(zhu)冊成(cheng)立,注(zhu)冊資(zi)本金1億元(yuan)人(ren)民幣,位于濱海開發區科(ke)技創(chuang)新園集成(cheng)電路產(chan)業(ye)園,前期規劃WLCSP封(feng)裝產(chan)能40000片,是山(shan)東省(sheng)濰坊(fang)市(shi)重(zhong)點引進的半導(dao)體集成(cheng)電路先進封(feng)裝企(qi)業(ye)。
母公司廈門(men)(men)市明(ming)晟鑫邦科(ke)技有限公司由(you)原(yuan)紫(zi)光國(guo)(guo)芯(xin)總裁、紫(zi)光國(guo)(guo)微董(dong)事段立(li),原(yuan)大唐微電子(zi)副總、上海伊諾爾總經理(li)閭邱祁剛(gang),臺灣訊憶科(ke)技創始(shi)人璩澤明(ming)等多位知(zhi)名企業(ye)家(jia)以及多家(jia)行業(ye)領先投資機(ji)構共同投資創立(li)。公司成立(li)于(yu)(yu)2015年,坐落于(yu)(yu)國(guo)(guo)家(jia)生(sheng)態園林城市廈門(men)(men), 專業(ye)從事WLCSP集成電路封裝業(ye)務, 擁(yong)有WLCSP先進封裝技術國(guo)(guo)內外專利50余項, 相關(guan)技術可廣泛應用于(yu)(yu)智(zhi)能(neng)卡(ka)芯(xin)片、功率(lv)器件、驅動芯(xin)片、Mini/Micro LED等元(yuan)器件封裝,產品可服務于(yu)(yu)移(yi)動通訊、金融、交通、智(zhi)能(neng)物聯網、汽車電子(zi)等多個領域。
未來公司將緊扣集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)發(fa)展機遇(yu),積極布局,整合資(zi)源(提供廈門、臺灣(wan)、新加坡多地培訓以及工作機會),以自主研發(fa)為支撐,立(li)足國內(nei),服務全球,力爭成(cheng)為國內(nei)領先,國際(ji)具有影響力的集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封(feng)裝(zhuang)企(qi)業。
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