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【新項目簡介】

公司投資建設新項(xiang)目：晶圓(yuan)級芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)及倒貼片項(xiang)目。總投資80億(yi)(yi)元，該項(xiang)目采用國(guo)際先(xian)(xian)(xian)進的(de)(de)芯(xin)片尺(chi)寸封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（CSP）和晶圓(yuan)級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（WLP）融合為(wei)一(yi)體的(de)(de)新興封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，將IC設計(ji)、晶圓(yuan)制造、封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測試、基板廠整合為(wei)一(yi)體，相比(bi)傳(chuan)統(tong)的(de)(de)單芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在技(ji)術(shu)、成(cheng)本和市場應用上(shang)有突破性優勢。該項(xiang)目建成(cheng)后將使公司成(cheng)為(wei)國(guo)內為(wei)數不多的(de)(de)具備國(guo)際領先(xian)(xian)(xian)水平的(de)(de)集成(cheng)電路封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)企業。項(xiang)目一(yi)期(qi)投資5億(yi)(yi)元，達到年20片的(de)(de)先(xian)(xian)(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)能(neng)力，一(yi)期(qi)項(xiang)目已經完成(cheng)前期(qi)建設，2021年計(ji)劃投產(chan)。