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山東(dong)齊芯(xin)微(wei)系統科技(ji)有限公司(si)公司(si)成(cheng)立于2011年(nian)元(yuan)月，位于山東(dong)省淄博(bo)市國家高新(xin)技(ji)術(shu)產業開發區(qu)，主要(yao)業務為集成(cheng)電(dian)路(lu)（IC）芯(xin)片及(ji)微(wei)系統（MEMS）器件的(de)設(she)計(ji)、加(jia)工及(ji)封裝(zhuang)測試；智能(neng)物聯(lian)及(ji)倉儲整體解決方案提供商。公司(si)占地面積(ji)60畝，引進了當今國際集成(cheng)電(dian)路(lu)及(ji)MEMS加(jia)工設(she)備，年(nian)IC芯(xin)片封裝(zhuang)測試能(neng)力為20億個， MEMS器件加(jia)工能(neng)力為1000萬個以上，。公司(si)連(lian)續三年(nian)被評為淄博(bo)創(chuang)新(xin)50強企業，連(lian)續多年(nian)被評為高新(xin)區(qu)工業三十強企業，為高新(xin)技(ji)術(shu)企業，擁有1個省級研(yan)發平臺(tai)(tai)，2個市級研(yan)發平臺(tai)(tai)，2017年(nian)掛牌新(xin)三板，正在進行(xing)創(chuang)業板的(de)IPO工作(zuo)

【新項目簡介】

公(gong)司投(tou)資建設(she)新(xin)項(xiang)目(mu)(mu)：晶圓(yuan)級(ji)(ji)芯片封裝(zhuang)及倒貼(tie)片項(xiang)目(mu)(mu)。總投(tou)資80億元，該項(xiang)目(mu)(mu)采用國(guo)(guo)際先(xian)(xian)進的(de)(de)芯片尺寸封裝(zhuang)（CSP）和(he)晶圓(yuan)級(ji)(ji)封裝(zhuang)（WLP）融合(he)為一體的(de)(de)新(xin)興封裝(zhuang)技術，將(jiang)IC設(she)計、晶圓(yuan)制造、封裝(zhuang)測(ce)試、基板廠整合(he)為一體，相比傳統的(de)(de)單芯片封裝(zhuang)在技術、成本和(he)市場應用上有(you)突破性(xing)優勢。該項(xiang)目(mu)(mu)建成后將(jiang)使公(gong)司成為國(guo)(guo)內為數(shu)不多的(de)(de)具備(bei)國(guo)(guo)際領先(xian)(xian)水(shui)平的(de)(de)集成電路封裝(zhuang)企業。項(xiang)目(mu)(mu)一期(qi)投(tou)資5億元，達(da)到年20片的(de)(de)先(xian)(xian)進封裝(zhuang)能力，一期(qi)項(xiang)目(mu)(mu)已經完成前期(qi)建設(she)，2021年計劃(hua)投(tou)產。