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【新項目簡介】

公司投(tou)資建(jian)(jian)設新項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)目：晶圓(yuan)(yuan)級芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)及倒貼(tie)片(pian)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)目。總投(tou)資80億元，該(gai)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)目采(cai)用(yong)國(guo)際先(xian)進的(de)(de)芯(xin)片(pian)尺寸封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（CSP）和晶圓(yuan)(yuan)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（WLP）融合(he)為(wei)(wei)一(yi)體(ti)的(de)(de)新興封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術，將IC設計、晶圓(yuan)(yuan)制造、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試、基板廠整合(he)為(wei)(wei)一(yi)體(ti)，相(xiang)比傳(chuan)統的(de)(de)單(dan)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在技術、成(cheng)本和市場應(ying)用(yong)上(shang)有(you)突破性優勢。該(gai)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)目建(jian)(jian)成(cheng)后將使公司成(cheng)為(wei)(wei)國(guo)內為(wei)(wei)數不多的(de)(de)具備國(guo)際領先(xian)水平的(de)(de)集成(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)企(qi)業。項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)目一(yi)期(qi)投(tou)資5億元，達到年20片(pian)的(de)(de)先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)能力，一(yi)期(qi)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)目已經(jing)完成(cheng)前期(qi)建(jian)(jian)設，2021年計劃投(tou)產。