
半導體封(feng)測(ce)龍(long)頭企(qi)業——日月光(guang)
日月光集(ji)團(Advanced SemiconductEngineering) ASE是全球(qiu)半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)與測(ce)試(shi)制造服(fu)務(wu)的(de)領導(dao)廠(chang)(chang)商。1984年設立至(zhi)今,持續發(fa)展并(bing)提供客戶包括前(qian)段工程測(ce)試(shi)、晶圓針(zhen)測(ce)以及后段之半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)、基板設計(ji)制造、成品測(ce)試(shi)的(de)一元化服(fu)務(wu)。身為全球(qiu)領導(dao)廠(chang)(chang)商,日月光以卓(zhuo)越技術、創(chuang)新思維、與高階研發(fa)能力(li)服(fu)務(wu)半導(dao)體(ti)市(shi)場。
日(ri)月(yue)光集團全球(qiu)營運據點(dian)涵蓋中(zhong)國臺(tai)灣、韓(han)國、日(ri)本、馬來西(xi)亞、新(xin)加(jia)坡(po)、中(zhong)國大(da)陸、美國與(yu)歐洲(zhou)多個國家(jia)與(yu)地區,全球(qiu)員工(gong)人數超過十萬人。日(ri)月(yue)光集團自2002年進駐(zhu)中(zhong)國大(da)陸,目前在(zai)上(shang)海(hai)、威海(hai)、蘇州、昆山設立(li)分廠,公司業(ye)務持續蓬勃(bo)發(fa)展。
日(ri)月光半導體(昆(kun)山)有限公司為日(ri)月光集(ji)團未來(lai)發(fa)展(zhan)最重(zhong)要(yao)的基地,成立于2004年,注冊資(zi)本為26800萬美金(jin),占地面積1700余畝,主要(yao)從(cong)事半導體集(ji)成電路(lu)元器件及分離式(shi)元器件的封裝與測(ce)試(shi)、封裝形(xing)式(shi)的設計(ji)開發(fa)、測(ce)試(shi)程(cheng)序的設計(ji)開發(fa)、提供晶圓(yuan)針測(ce)、可靠性測(ce)試(shi)服務(wu),及提供相關的技(ji)(ji)術咨詢服務(wu)。先后(hou)榮獲(huo)最佳半導體封裝測(ce)試(shi)服務(wu)廠商、江蘇(su)省(sheng)(sheng)高新技(ji)(ji)術企(qi)業(ye)、昆(kun)山市科技(ji)(ji)研發(fa)機(ji)(ji)構(gou)、蘇(su)州市外資(zi)研發(fa)機(ji)(ji)構(gou)、社(she)保公積金(jin)繳交優秀企(qi)業(ye)、昆(kun)山市四星級新市民公寓等省(sheng)(sheng)市級多項(xiang)榮譽(yu)。
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日月光半(ban)導(dao)體(昆山)有(you)限公司
數據來源:
法人代表:徐世(shi)康?? 注冊資本:28800萬美元(yuan)?? 成(cheng)立時間:2005-08-16
企業類型:公司