
半導體(ti)封測龍(long)頭企業——日月光
日月光集團(tuan)(Advanced SemiconductEngineering) ASE是全球(qiu)半(ban)導(dao)體封裝與測(ce)試制造服務(wu)的領(ling)導(dao)廠商。1984年設(she)立至今(jin),持(chi)續發展并提供客(ke)戶包括前(qian)段工程測(ce)試、晶圓(yuan)針測(ce)以及后段之半(ban)導(dao)體封裝、基板設(she)計制造、成(cheng)品測(ce)試的一元化服務(wu)。身為全球(qiu)領(ling)導(dao)廠商,日月光以卓越技術、創新(xin)思維(wei)、與高(gao)階研發能力服務(wu)半(ban)導(dao)體市場。
日(ri)(ri)月(yue)光(guang)集團全(quan)球營運(yun)據點(dian)涵蓋中國臺(tai)灣、韓國、日(ri)(ri)本(ben)、馬來西(xi)亞、新(xin)加坡、中國大陸(lu)、美國與(yu)歐洲(zhou)多個國家與(yu)地(di)區(qu),全(quan)球員(yuan)工人數(shu)超過(guo)十萬人。日(ri)(ri)月(yue)光(guang)集團自2002年進駐中國大陸(lu),目前在(zai)上(shang)海(hai)、威海(hai)、蘇州、昆山設立分(fen)廠,公(gong)司業務持續(xu)蓬勃發展。
日(ri)月光(guang)半導(dao)體(昆山(shan))有(you)限公司為(wei)日(ri)月光(guang)集團未來(lai)發(fa)展最重要的(de)基(ji)地(di),成(cheng)立于2004年,注(zhu)冊資(zi)本(ben)為(wei)26800萬美金,占地(di)面積(ji)1700余畝,主要從事半導(dao)體集成(cheng)電路(lu)元器件及分(fen)離(li)式元器件的(de)封裝與測試(shi)(shi)、封裝形式的(de)設計(ji)開發(fa)、測試(shi)(shi)程序(xu)的(de)設計(ji)開發(fa)、提供晶圓針測、可靠性測試(shi)(shi)服務,及提供相關的(de)技(ji)術咨詢服務。先后榮獲最佳半導(dao)體封裝測試(shi)(shi)服務廠商(shang)、江蘇省高(gao)新技(ji)術企(qi)業、昆山(shan)市(shi)(shi)科技(ji)研發(fa)機構、蘇州市(shi)(shi)外資(zi)研發(fa)機構、社保(bao)公積(ji)金繳交優秀企(qi)業、昆山(shan)市(shi)(shi)四星(xing)級(ji)(ji)新市(shi)(shi)民公寓等省市(shi)(shi)級(ji)(ji)多項榮譽。
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日月光半導(dao)體(昆(kun)山)有限公司
數據來源:
法人代表:徐世康?? 注(zhu)冊(ce)資本(ben):28800萬美元?? 成立時間:2005-08-16
企業類型:公司