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公司成立于(yu)2019年9月4日，注(zhu)冊資(zi)金一(yi)億(yi)元(yuan)。位于(yu)日照高新區智慧(hui)微電(dian)產業園B1棟,主(zhu)要產品為5G通信類聲表面波濾波器、諧(xie)振器、雙工(gong)器晶圓及(ji)SMD、CSP封(feng)裝產品，包(bao)括(kuo)LN、LT晶片及(ji)芯片的自(zi)主(zhu)設計(ji)、制造(zao)生產。同時研發生產5G通信用(yong)電(dian)力電(dian)子保(bao)護元(yuan)件陶瓷(ci)放電(dian)管產品，產品擁(yong)有自(zi)主(zhu)知識產權(quan)，是一(yi)家(jia)高科技技術企業。