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公(gong)司(si)成立于2019年9月4日，注冊(ce)資金一億(yi)元(yuan)。位于日照高(gao)新區智慧微電產(chan)業(ye)園B1棟(dong),主要產(chan)品(pin)為5G通信類聲表面波濾(lv)波器、諧振器、雙(shuang)工器晶圓及(ji)SMD、CSP封裝產(chan)品(pin)，包括(kuo)LN、LT晶片及(ji)芯片的自(zi)主設計、制造生產(chan)。同時研發生產(chan)5G通信用電力電子保護(hu)元(yuan)件(jian)陶瓷放電管產(chan)品(pin)，產(chan)品(pin)擁有自(zi)主知識產(chan)權，是一家高(gao)科技技術企業(ye)。