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山東才(cai)聚電子(zi)科技(ji)有限公司成(cheng)立于2013年，是(shi)一(yi)家專(zhuan)門從(cong)事研發、生產功率(lv)半(ban)導體封裝設(she)備(bei)(bei)的(de)高新(xin)技(ji)術企業，主要生產功率(lv)半(ban)導體行業的(de)客制化智能(neng)設(she)備(bei)(bei)。公司擁有多年非標設(she)備(bei)(bei)設(she)計制造(zao)經驗(yan)，擁有工廠級設(she)備(bei)(bei)監控、分析、可(ke)視化遠程推送等多種(zhong)前沿技(ji)術，是(shi)一(yi)家靠自主知識(shi)產權成(cheng)長(chang)起來(lai)的(de)研發型企業。

公司擁有(you)先進的自動(dong)化加工(gong)(gong)設(she)備和(he)完善的設(she)計、研發(fa)、組(zu)裝(zhuang)、編(bian)程全(quan)流程的生(sheng)產體系，可供(gong)應(ying)專業(ye)的集成(cheng)電(dian)路后道封裝(zhuang)設(she)備，能(neng)滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形(xing)式的封裝(zhuang)技術和(he)工(gong)(gong)藝要(yao)求。

公司(si)自(zi)創立之初(chu)，一直致力于研發功率半(ban)導體器件封(feng)裝測(ce)試(shi)工藝(yi)及設備，且已取(qu)得(de)多(duo)項成績。目前公司(si)的(de)自(zi)動(dong)(dong)真(zhen)空焊接爐、自(zi)動(dong)(dong)CLIP、自(zi)動(dong)(dong)厚膜網印機等，在國內半(ban)導體分立器件封(feng)裝測(ce)試(shi)工藝(yi)中處于領軍地位(wei)，擁有完全自(zi)主知(zhi)識產權。