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山(shan)東(dong)才聚電子(zi)科技有限公司成立于2013年(nian)，是一家專門從事研發、生(sheng)產功(gong)率半導(dao)體(ti)封(feng)裝設(she)備的(de)高(gao)新技術企(qi)業，主(zhu)要生(sheng)產功(gong)率半導(dao)體(ti)行業的(de)客制(zhi)化智能設(she)備。公司擁有多年(nian)非標設(she)備設(she)計(ji)制(zhi)造經驗，擁有工廠級(ji)設(she)備監控、分析、可(ke)視化遠程推(tui)送(song)等多種前沿技術，是一家靠自主(zhu)知識產權成長起來(lai)的(de)研發型(xing)企(qi)業。

公司擁有先進(jin)的(de)自動化加(jia)工設備和完善的(de)設計、研(yan)發(fa)、組裝(zhuang)、編程全流(liu)程的(de)生產體系，可供(gong)應專業的(de)集成(cheng)電路(lu)后道封(feng)裝(zhuang)設備，能滿足(zu)SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術和工藝要求。

公(gong)司(si)(si)自創立之(zhi)初，一直致力于研發功率半(ban)導(dao)體(ti)器件封裝(zhuang)測(ce)試工(gong)藝及設備，且已(yi)取得多項成績。目前公(gong)司(si)(si)的自動(dong)(dong)真空焊接爐、自動(dong)(dong)CLIP、自動(dong)(dong)厚膜網(wang)印機等(deng)，在國內半(ban)導(dao)體(ti)分立器件封裝(zhuang)測(ce)試工(gong)藝中處于領軍地(di)位，擁有完全自主知識(shi)產權(quan)。