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山(shan)東才(cai)聚電(dian)子科(ke)技(ji)有(you)(you)限(xian)公司(si)成立(li)于2013年(nian)，是一家專門從(cong)事研(yan)發(fa)、生產(chan)功(gong)率半導體封(feng)裝設(she)(she)備(bei)的(de)高新技(ji)術企業(ye)，主要生產(chan)功(gong)率半導體行業(ye)的(de)客(ke)制化智(zhi)能設(she)(she)備(bei)。公司(si)擁有(you)(you)多(duo)年(nian)非標(biao)設(she)(she)備(bei)設(she)(she)計(ji)制造經驗，擁有(you)(you)工廠級設(she)(she)備(bei)監控、分析、可視化遠(yuan)程(cheng)推送等多(duo)種前沿技(ji)術，是一家靠自主知(zhi)識(shi)產(chan)權成長(chang)起來的(de)研(yan)發(fa)型(xing)企業(ye)。

公司擁有(you)先(xian)進的(de)自動化加(jia)工(gong)設(she)備(bei)和(he)完善的(de)設(she)計、研發、組裝、編程全流程的(de)生產體系，可供應專業(ye)的(de)集成電(dian)路后(hou)道封(feng)裝設(she)備(bei)，能滿(man)足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式(shi)的(de)封(feng)裝技(ji)術和(he)工(gong)藝要(yao)求。

公(gong)(gong)司自創立之(zhi)初(chu)，一(yi)直致力于研發(fa)功率半導體器件封(feng)裝測(ce)試(shi)工藝及設備(bei)，且已取(qu)得多項成績(ji)。目前公(gong)(gong)司的自動真(zhen)空焊接(jie)爐、自動CLIP、自動厚膜網印機等，在國(guo)內半導體分立器件封(feng)裝測(ce)試(shi)工藝中處于領軍(jun)地位，擁有完全自主知識產權。