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山(shan)東才聚電子(zi)科技有限公(gong)司成(cheng)立于2013年，是一(yi)家(jia)專(zhuan)門(men)從事研(yan)發、生產(chan)(chan)功率半導體(ti)(ti)封裝設(she)(she)備的(de)高新技術企(qi)業(ye)(ye)，主(zhu)要生產(chan)(chan)功率半導體(ti)(ti)行業(ye)(ye)的(de)客制化智能設(she)(she)備。公(gong)司擁有多年非標(biao)設(she)(she)備設(she)(she)計制造(zao)經驗，擁有工廠級設(she)(she)備監控(kong)、分析、可視化遠程推送(song)等多種前沿(yan)技術，是一(yi)家(jia)靠自(zi)主(zhu)知(zhi)識產(chan)(chan)權成(cheng)長起來的(de)研(yan)發型企(qi)業(ye)(ye)。

公(gong)司擁有先進的自(zi)動化加工(gong)設(she)備和完善的設(she)計、研發、組裝(zhuang)(zhuang)、編程(cheng)全流(liu)程(cheng)的生產體系，可(ke)供應專業的集成電路后(hou)道封裝(zhuang)(zhuang)設(she)備，能滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等(deng)形式的封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術和工(gong)藝(yi)要求。

公(gong)司(si)(si)自創立(li)之初(chu)，一直(zhi)致(zhi)力于(yu)研發功率半導體(ti)(ti)器件封裝測試(shi)(shi)工(gong)藝(yi)及設備，且已取得多項成績(ji)。目前(qian)公(gong)司(si)(si)的(de)自動真空焊接(jie)爐(lu)、自動CLIP、自動厚(hou)膜網印機等，在國內(nei)半導體(ti)(ti)分(fen)立(li)器件封裝測試(shi)(shi)工(gong)藝(yi)中(zhong)處(chu)于(yu)領軍地位，擁有完全自主知識產權。