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山東才(cai)聚電(dian)子科技有限(xian)公司成(cheng)立于2013年，是一(yi)家專門從事(shi)研發、生產(chan)功率半導體(ti)封裝(zhuang)設備(bei)的高(gao)新技術企(qi)業，主要生產(chan)功率半導體(ti)行業的客制化智能(neng)設備(bei)。公司擁有多(duo)年非標設備(bei)設計制造經(jing)驗，擁有工(gong)廠級(ji)設備(bei)監控、分析、可視化遠程推(tui)送等多(duo)種前沿技術，是一(yi)家靠自主知識產(chan)權成(cheng)長(chang)起來(lai)的研發型企(qi)業。

公司擁有先進的(de)(de)自動(dong)化(hua)加工設備和完善的(de)(de)設計(ji)、研(yan)發(fa)、組(zu)裝、編程全流程的(de)(de)生產體系，可供應(ying)專業的(de)(de)集成電路(lu)后道封裝設備，能滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的(de)(de)封裝技術和工藝要求。

公司自(zi)(zi)創(chuang)立之初，一(yi)直致力于研(yan)發功率(lv)半導體(ti)器(qi)件封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試工(gong)藝(yi)及設備，且已取得多項成績。目前(qian)公司的自(zi)(zi)動(dong)真空焊接(jie)爐、自(zi)(zi)動(dong)CLIP、自(zi)(zi)動(dong)厚(hou)膜網印機等，在(zai)國內半導體(ti)分立器(qi)件封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試工(gong)藝(yi)中處于領軍地位，擁(yong)有完全自(zi)(zi)主知識產(chan)權。