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山東(dong)才聚電子科(ke)技有限(xian)公司(si)成立(li)于2013年，是(shi)一家(jia)專(zhuan)門從事研發(fa)、生產(chan)功率(lv)(lv)半(ban)導(dao)體(ti)封裝設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)高新技術(shu)(shu)企業，主要(yao)生產(chan)功率(lv)(lv)半(ban)導(dao)體(ti)行業的(de)客制(zhi)化智能(neng)設(she)(she)備(bei)(bei)。公司(si)擁(yong)有多年非標設(she)(she)備(bei)(bei)設(she)(she)計制(zhi)造經驗，擁(yong)有工廠級設(she)(she)備(bei)(bei)監(jian)控、分析、可視化遠程推送等(deng)多種前沿技術(shu)(shu)，是(shi)一家(jia)靠自主知識產(chan)權成長起來的(de)研發(fa)型企業。

公(gong)司擁(yong)有先進的(de)自動化加工(gong)設(she)備和(he)完善(shan)的(de)設(she)計、研發、組裝(zhuang)、編程全流程的(de)生產體系，可(ke)供應專業的(de)集成電路(lu)后(hou)道封裝(zhuang)設(she)備，能滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器(qi)件(jian)等(deng)形式的(de)封裝(zhuang)技術和(he)工(gong)藝要求(qiu)。

公司自(zi)創立(li)之初，一直(zhi)致(zhi)力于(yu)研發(fa)功率半導(dao)體器(qi)件封裝測試工(gong)藝(yi)及設備，且已(yi)取得多(duo)項成績。目前公司的(de)自(zi)動(dong)真空焊接爐、自(zi)動(dong)CLIP、自(zi)動(dong)厚膜網印(yin)機等，在國內半導(dao)體分立(li)器(qi)件封裝測試工(gong)藝(yi)中處(chu)于(yu)領(ling)軍地位，擁(yong)有完全(quan)自(zi)主(zhu)知識產權(quan)。