中高級IC設計工程師的崗位職責是什么?

[崗位職責] ???解決者:熱心網友

問(wen) 中(zhong)高級IC設計(ji)工程(cheng)師的(de)崗位職責是(shi)什么?有知道(dao)的(de)說一(yi)下吧,謝謝!

1、負(fu)責(ze)IC前端或后端設計(ji)、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)驗(yan)(yan)證(zheng)、仿(fang)真等研(yan)發(fa)(fa)(fa)工(gong)(gong)作; 2、負(fu)責(ze)制定IC產品(pin)(pin)、項目的研(yan)發(fa)(fa)(fa)方案,解決(jue)關鍵(jian)技術問(wen)題,識別項目研(yan)發(fa)(fa)(fa)中的風險點; 3、負(fu)責(ze)IC電路的產品(pin)(pin)定義、RTL代(dai)碼設計(ji); 4、負(fu)責(ze)功能(neng)驗(yan)(yan)證(zheng)、邏(luo)輯綜(zong)合、時序分(fen)析(xi)、模(mo)塊級或者芯(xin)(xin)片(pian)(pian)級的功耗分(fen)析(xi)、IR Drop、電磁兼容(rong)性分(fen)析(xi)等; 5、負(fu)責(ze)可測性設計(ji),包(bao)括Full Scan\Mbist等; 6、負(fu)責(ze)后端版圖設計(ji)工(gong)(gong)作并編(bian)制設計(ji)文檔說明書; 7、負(fu)責(ze)完(wan)成從Netlist到GDSII的后端設計(ji)工(gong)(gong)作,具體包(bao)括Floor plan、Power plan、Place and route、CTS、Timing closure等; 8、負(fu)責(ze)完(wan)成模(mo)塊級或者芯(xin)(xin)片(pian)(pian)級的物理驗(yan)(yan)證(zheng)工(gong)(gong)作,包(bao)括DRC、LVS、ANT、DFM等。