問 年底了(le)，最(zui)近又(you)跳(tiao)槽的(de)打算，但是不(bu)知道，封裝技術部(bu)長的(de)崗位(wei)職責(ze)是什么？

答 封裝技(ji)(ji)術(shu)部長(chang)(chang)的(de)崗位職(zhi)責是： 1、負(fu)責組織制定公司技(ji)(ji)術(shu)開發(fa)，規劃(hua)及發(fa)展(zhan)計(ji)劃(hua)，組織開發(fa)技(ji)(ji)術(shu)先(xian)進(jin)的(de)封裝產品。 2、負(fu)責組織制定和(he)實施技(ji)(ji)術(shu)開發(fa)戰(zhan)略規劃(hua)，及時了解(jie)和(he)監(jian)督技(ji)(ji)術(shu)開發(fa)戰(zhan)略規劃(hua)的(de)執行情況。 3、配合研發(fa)中(zhong)心總經理的(de)工(gong)(gong)作，并對下屬的(de)工(gong)(gong)作進(jin)行監(jian)督，指導(dao)其成(cheng)長(chang)(chang)。 4、配合上級(ji)領導(dao)完成(cheng)封裝光源研發(fa)策劃(hua)、產品規劃(hua)等(deng)方面(mian)的(de)工(gong)(gong)作。