問 公(gong)司最近再招軟(ruan)件開發的(de)工(gong)作，軟(ruan)件開發測試工(gong)程師的(de)崗位職(zhi)責是什么(me)？

答(da) 1.負責(ze)(ze)半導體儀(yi)器(qi)應(ying)用(yong)的(de)GUI代碼。 2.負責(ze)(ze)儀(yi)器(qi)控制(zhi)代碼的(de)設計和開發。 3.軟件(jian)發布的(de)編譯(yi)和測試(shi)。 4.文檔的(de)寫(xie)作和維護。