崗位職責
工作地點：江蘇省昆山市黃浦江南路497號/淞南路373號
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險，并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告，做技術分享與培訓新進人員等
8. 負責定義工藝流程，改善工藝制程
9. 負責SPC控制（統計制程控制）
10. 負責FMEA的審核及更新，以提升良率
11. 負責(ze)異常處理和客訴(su)處理"
崗位要求
1. 本科及以上學歷
2. 具備良好的(de)溝通、學習能力(li)、團隊合(he)作精神、積極主動,能夠獨立(li)完成任務,邏輯思維能力(li)強。
工作地址
河(he)南省鄭州市(shi)(shi)中原區江蘇(su)昆(kun)山(shan)市(shi)(shi)（靠近上海）
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HR信息
孫平
3日內活躍
自投遞起2個工作日內答復
聊(liao)天意(yi)愿
較慢
回復間隔
大(da)于5分鐘(zhong)
活(huo)躍時段 潛水
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