發放方(fang)式:每月27日?????
1、負責新封裝產品的開發,驗證;
2、負責新產品開發的進度,工裝治具的準備,實驗評估,總結等;
3、推動產品重要制程改善,CIP改善,制定CIP計劃,跟蹤進度;
4、給客戶提供新產品相關資料;
5、生產治具優化及改良;
6、負責產品工藝流程優化;
7、負責產品有關設計改良及驗證;
8、對技術員工作進行有效安排,監督技術員日常工作績效;
9、完成上(shang)級(ji)交辦的其(qi)他工作
1、本科,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2、有一定電子電路半導體理論知識的基礎;熟悉封裝工藝、制造等相關內容及半導體設備;
3、熟悉硬件調試,動手能力強;
4、品行端正,身體健康,具有團隊協作精神,能吃苦耐勞;
5、思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力;
6、負責的(de)工作(zuo)態度,有鉆研(yan)和刻苦精神,良好的(de)抗(kang)壓能力。
在(zai)求職過程中(zhong)如果遇(yu)到扣押(ya)證件、收(shou)取押(ya)金、提供擔(dan)保(bao)、強迫入股集資、解凍(dong)資金、詐騙傳銷、求職歧(qi)視、黑(hei)中(zhong)介(jie)、人(ren)身攻(gong)擊、惡(e)意(yi)騷(sao)擾、惡(e)意(yi)營銷、虛假宣傳或其他違法(fa)違規行為。請(qing)及(ji)時保(bao)留證據,立即(ji)向平臺舉報(bao)投訴,必(bi)要時可以(yi)報(bao)警(jing)、起訴,維(wei)護自(zi)己的(de)合法(fa)權益。