薪資詳情
發放(fang)方式：每(mei)月(yue)27日?????
崗位職責
1、負責新封裝產品的開發，驗證；
2、負責新產品開發的進度，工裝治具的準備，實驗評估，總結等；
3、推動產品重要制程改善，CIP改善，制定CIP計劃，跟蹤進度；
4、給客戶提供新產品相關資料；
5、生產治具優化及改良；
6、負責產品工藝流程優化；
7、負責產品有關設計改良及驗證；
8、對技術員工作進行有效安排，監督技術員日常工作績效；
9、完成上(shang)級交(jiao)辦的其他工作
崗位要求
1、本科，理工科類專業（物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業）；
2、有一定電子電路半導體理論知識的基礎；熟悉封裝工藝、制造等相關內容及半導體設備；
3、熟悉硬件調試，動手能力強；
4、品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；
5、思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6、負責的(de)工作態(tai)度，有鉆研和刻苦(ku)精(jing)神，良好的(de)抗壓能力(li)。
晉升機制
工程(cheng)師(shi)資(zi)深工程師總工程師研發經理研發副總銷(xiao)售(shou)業(ye)務經理銷(xiao)售經理銷售總監
工作地址
山(shan)東省濟寧市(shi)·兗(yan)州經濟開發區(qu)創新大廈
HR信息
趙女士
今日活躍
人力資源部經理
|
人力資源部經理
與HR聊聊
聊天意愿
快
回(hui)復(fu)間隔
3-5分鐘(zhong)
活躍(yue)時段
潛水
安全警示
立即投訴
在求職過(guo)程中如果遇到扣押(ya)證件、收取押(ya)金、提供擔保(bao)、強迫入(ru)股集(ji)資(zi)、解凍資(zi)金、詐騙傳銷(xiao)、求職歧視、黑中介、人(ren)身攻擊、惡(e)意(yi)騷擾(rao)、惡(e)意(yi)營銷(xiao)、虛(xu)假(jia)宣傳或其他違法違規行為。請及時(shi)(shi)保(bao)留證據，立(li)即向平臺舉報(bao)(bao)投訴，必要時(shi)(shi)可以(yi)報(bao)(bao)警(jing)、起訴，維護(hu)自己的合法權益。
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