薪資詳情
發放方式：每月27日?????
崗位職責
1、負責新封裝產品的開發，驗證；
2、負責新產品開發的進度，工裝治具的準備，實驗評估，總結等；
3、推動產品重要制程改善，CIP改善，制定CIP計劃，跟蹤進度；
4、給客戶提供新產品相關資料；
5、生產治具優化及改良；
6、負責產品工藝流程優化；
7、負責產品有關設計改良及驗證；
8、對技術員工作進行有效安排，監督技術員日常工作績效；
9、完成上級交辦的其他工作
崗位要求
1、本科，理工科類專業（物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業）；
2、有一定電子電路半導體理論知識的基礎；熟悉封裝工藝、制造等相關內容及半導體設備；
3、熟悉硬件調試，動手能力強；
4、品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；
5、思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6、負(fu)責(ze)的工作態度，有鉆研(yan)和刻(ke)苦精(jing)神，良(liang)好(hao)的抗(kang)壓能力。
晉升機制
工程師(shi)資深工程師(shi)總工程師研發經(jing)理研(yan)發副(fu)總銷售業務經(jing)理銷售(shou)經理銷售(shou)總監
工作地址
山(shan)東(dong)省(sheng)濟(ji)寧(ning)市·兗州經(jing)濟(ji)開發(fa)區創新大(da)廈
HR信息
趙女士
今日活躍
人力資源部經理
|
人力資源部經理
與HR聊聊
聊(liao)天意愿
快(kuai)
回復(fu)間(jian)隔
3-5分(fen)鐘
活躍時段
潛(qian)水
安全警示
立即投訴
在求職過程中如果遇到扣押(ya)證件、收取押(ya)金、提供擔(dan)保(bao)、強迫入股集資、解(jie)凍資金、詐騙傳(chuan)銷、求職歧視、黑(hei)中介、人身攻(gong)擊、惡(e)(e)意騷擾、惡(e)(e)意營銷、虛假宣(xuan)傳(chuan)或其他違法違規行為。請及時保(bao)留證據，立(li)即向平(ping)臺舉(ju)報投訴，必要時可(ke)以報警、起訴，維護自己的(de)合(he)法權(quan)益(yi)。
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