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硬(ying)件(jian)研發工(gong)程師(shi) 6-8K（可面議）參考工資

五險年終(zhong)獎

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崗位職責

1、負責完成產品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發；PCB設計及單板試制加工；
2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優化等工作，并對設計質量負責；
3、及時編寫各種文檔和標準化資料；
4、對本單元產品提供技術支持；
5、培訓、指導生產部技術人員生產本單元硬件過程。
6、完成臨時上級安排事項。
7、研發崗位。

崗位要求

1、精通硬件編程
2、掌握常用的硬件設計工具，調試儀器儀表的使用方法。
3、掌(zhang)握(wo)相關電子(zi)元器件知識(shi)。

工作地址

山東省(sheng)煙臺市開發區(qu)星悅國際(ji)905 展開地圖

HR信息

慧先生

3日內活躍

總經辦 | 總經理 | 自投遞起2個工作日內答復

簡歷答復高答復率 100%

聊天意愿較(jiao)慢回復(fu)間隔大于5分鐘

活躍(yue)時(shi)段(duan) 潛(qian)水(shui)

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