崗位職責
無經驗可,公司有專業技術培訓。
1.與電路設計工程師合作,進行集成電路模擬、數字IC版圖設計。
2.進行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各項物理驗、參數提取
3.向工程負責人正確匯報工作情況。
4.完(wan)成工程部交代(dai)的其它(ta)工作。
崗位要求
1、 電子、微電子相關專業,具備電子電路、半導體相關基本知識(其他專業勿投)。
2、 了解IC設計開發流程 ; 熟悉unix/linux的基本操作及IC后端相關EDA軟件(virtuoso、dracula、calibre等)。
3、 有一定半導體工藝知識,理解各種器件和布局布線的物理原理,能夠分析并解決寄生、匹配、功耗、電壓降以及串擾等問題。
4、培養目標是能獨立完成整顆數模混合芯片的版圖floorplan,版圖設計、能夠進行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各項物理驗、參數提取,最終實現芯片tapeout。
5、英語:四級以上,能看懂英文技術資料,書面&口語良好。
職業品質
1、 工作認真細致、態度積極、責任心強
2、 良好(hao)的(de)溝通及解決(jue)問題能力、團隊合作能力
晉升機制
助理工(gong)程師工程師(shi)資深工程師總工程師(shi)
工作地址
山(shan)東省泰安市(shi)泰山(shan)區長(chang)城(cheng)路北段
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HR信息
蘇小姐
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