崗位職責
1.負責當工序設備操作和產品制作.
2.負責當工序設備調試和產品基本異常處理，
3.負責當工序6S 維護，
4.負(fu)責當工(gong)序生產任(ren)務的落實、工(gong)藝優化、質量改(gai)善和產能提(ti)升
崗位要求
1.高中及以上學歷，有半導體封裝經驗的優先考慮，
2.具備良好的學習能力和動手操作能力，善于思考和總結，
3.性格(ge)沉穩，做事踏實(shi)，責(ze)任心(xin)強(qiang)，服從公司和(he)部門的(de)工(gong)作安(an)排
工作地址
山(shan)東(dong)省(sheng)泰安市(shi)高新(xin)區龍騰路隆基(ji)科技(ji)城1號工業(ye)樓
展開地圖
互(hu)聯網/電(dian)子商務
私營企業
50~100人(ren)
山東省泰(tai)安市(shi)高新(xin)區龍騰路隆基科技(ji)城1號工(gong)業樓
感興趣的職位
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