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1、嵌入式系統硬件設計。
2、掌握AD、PADS、Cadence等電路設計工具至少一種；可進行原理設計、PCB layout設計、硬件電路焊接測試、小批量支撐。
3、掌握ST、飛思卡爾、TI、NXP、Infineon等 32位或16位單片機至少其中一種的應用，有海思平臺、STM32平臺相關設計經驗優先； 熟悉cortex - M0 / 3 / 4平臺優先。
4、掌握RS232/RS485通信接口、掌握SPI\IIC、ADC、DAC、DMA等外設的應用。
5、能應用VC++或C#進行上位機編程。
6、能夠編寫產品技術說明書。
7、負責與生產(chan)和客戶對接，能現場排查問題；提供相關的技術支持(chi)。