1、根據項目方案,參與產品功能、性能設計和系統總體結構設計,制定相關電路和軟件方案;
2、協助系統工程師進行電路設計和流程圖繪制,負責原理圖、PCB板繪制和軟件程序編寫;
3、根據設計文檔或需求說明完成硬件焊接,調試,測試和維護;
4、負責新器件的查詢、選型和軟件檢測方案的編寫;
5、配合品管部,進行樣品、樣機檢測,協助分析并解決軟件開發過程中的問題, 協助測試工程師制定測試計劃,定位發現的問題;
6、配合制造中心進(jin)行產品試流、量產工作;
1、自動化、電子、計算機、通信等相關專業,本科及以上學歷;
2、嵌入式硬件行業一年以上工作經驗;
3、對ARM、單片機/EDA開發流程相當熟悉;
4、熟練掌握AD、ADS等專業工具,具有一定的硬件仿真能力;
5、至少熟練使用MSP430、MCS51、STM32、STC等其中一款單片機;
6、具有扎實的數、模電基礎,熟悉常用總線及電氣接口;
7、有一定的文檔書寫能力;
8、掌握RFID、GPS、Zigbee等專業技(ji)術(shu)者優(you)先。
在求(qiu)職(zhi)過程中(zhong)如果遇到扣押(ya)證(zheng)件(jian)、收(shou)取押(ya)金、提供擔保、強迫入(ru)股集資、解凍資金、詐(zha)騙傳銷(xiao)、求(qiu)職(zhi)歧(qi)視、黑中(zhong)介、人身(shen)攻(gong)擊(ji)、惡意(yi)騷擾、惡意(yi)營銷(xiao)、虛假(jia)宣傳或(huo)其他違法(fa)(fa)違規行(xing)為。請及時保留證(zheng)據,立即向平臺舉報投(tou)訴(su),必要時可以報警(jing)、起訴(su),維(wei)護自(zi)己(ji)的合法(fa)(fa)權(quan)益。