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研發工程(cheng)師(shi) 面(mian)議參考工資

五(wu)險(xian)一金全勤獎節日福利雙(shuang)休8小(xiao)時工作制(zhi)餐補/工作餐住房補貼

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崗位職責

1.負責ARM、DSP和單片機系統的硬件設計；
2.負責ARM、DSP和單片機系統的軟件編程；
3.負責外圍硬件電路的設計和研發以及優化設計；
4.負責硬件產品的測試、轉產以及前期的維護指導工作；
5.負責產品生產調試工藝和方案的制定、指導；
6.負責(ze)編(bian)寫設(she)計文檔、測試文檔以及(ji)其他相(xiang)關技術(shu)文檔。

崗位要求

1.電子、通信、集成電路、自動化、電氣等相關專業畢業，全日制統招本科及以上學歷；
2.熟悉主流ARM、DSP或單片機的架構和開發，熟悉單片機外圍電路的設計，有相關工作經驗者優先；
3.熟悉C語言，有良好規范的編程習慣和風格；
4.掌握模電、數電，了解電子類產品開發和生產流程；
5.能熟練使用Protel /AD繪制電路原理圖及印制線路板圖；
6.自學能力強，獨立完成任務能力強；
7.工(gong)作(zuo)責任心強(qiang)、吃苦耐勞，有(you)較強(qiang)進取精神和團隊合作(zuo)精神。

工作地址

山東省濟(ji)南市(shi)高新區穎(ying)秀路2766號生(sheng)產樓北樓802室展(zhan)開地(di)圖(tu)

HR信息

王敏

3日內活躍

自投遞起3個工作日內答復

簡(jian)歷答復暫(zan)無

聊天意愿暫無

活躍時段潛水

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電氣工程師 10-14

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