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研發工程師面議參考工資

五險(xian)一金(jin)全勤獎節日福利雙休(xiu)8小時工(gong)作制餐(can)補/工作餐(can)住房(fang)補(bu)貼

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崗位職責

1.負責ARM、DSP和單片機系統的硬件設計；
2.負責ARM、DSP和單片機系統的軟件編程；
3.負責外圍硬件電路的設計和研發以及優化設計；
4.負責硬件產品的測試、轉產以及前期的維護指導工作；
5.負責產品生產調試工藝和方案的制定、指導；
6.負責編寫設計文(wen)(wen)檔(dang)、測試(shi)文(wen)(wen)檔(dang)以及其他相(xiang)關(guan)技術文(wen)(wen)檔(dang)。

崗位要求

1.電子、通信、集成電路、自動化、電氣等相關專業畢業，全日制統招本科及以上學歷；
2.熟悉主流ARM、DSP或單片機的架構和開發，熟悉單片機外圍電路的設計，有相關工作經驗者優先；
3.熟悉C語言，有良好規范的編程習慣和風格；
4.掌握模電、數電，了解電子類產品開發和生產流程；
5.能熟練使用Protel /AD繪制電路原理圖及印制線路板圖；
6.自學能力強，獨立完成任務能力強；
7.工作責任心強(qiang)、吃苦耐勞，有較(jiao)強(qiang)進取精(jing)神(shen)和團隊合作精(jing)神(shen)。

工作地址

山東(dong)省(sheng)濟南(nan)市高新(xin)區穎秀路2766號生產(chan)樓(lou)北(bei)樓(lou)802室展開地圖

HR信息

王敏

3日內活躍

自投遞起3個工作日內答復

簡(jian)歷(li)答復(fu) 暫無

聊天意愿(yuan) 暫無

活躍時段潛水

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電氣工程師 10-14

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