崗位職責
1.負責當工序設備操作和產品制作.
2.負責當工序設備調試和產品基本異常處理，
3.負責當工序6S 維護，
4.負責當工序生產任務的(de)落實、工藝優(you)化、質量改善和產能提升
崗位要求
1.高中及以上學歷，有半導體封裝經驗的優先考慮，
2.具備良好的學習能力和動手操作能力，善于思考和總結，
3.性格沉穩(wen)，做事踏實，責任(ren)心強，服從公(gong)司和部門的工作安排(pai)
工作地址
山東(dong)省泰安(an)市高(gao)新區龍騰路(lu)隆基科技城
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HR信息
楊明城
3日內活躍
綜合
自投遞起3個工作日內答復
聊天意愿
暫無(wu)
活躍時段 冒(mao)泡 上午8-9點 最活(huo)躍
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私營企業
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山東省(sheng)泰安市高新區龍騰路隆基(ji)科技城1號(hao)樓
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