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刷新時間：09-18

EE工程師/硬件/電(dian)子(026278)(027069) 15-30K 參考工資

大(da)平臺股權期權年(nian)終(zhong)獎節日(ri)福利帶薪年假提供住宿住(zhu)房補貼班車接送

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崗位職責

1、參與消費類電子產品的需求方案論證，參與產品總體方案設計，制定硬件設計方案
參與消費類電子平臺的音視頻處理的產品研發工作；
2、負責產品的設計和改進，解決產品設計開發階段與量產階段的相關問題，負責產品狀態維護，保證產品設計穩定性；
3、負責原理圖設計，BOM制作，工廠試產支持，硬件調試及測試，認證協作；
4、獨立完成硬件相關工作，指導PCB工程師進行layout設計；
5、設計文檔（原理圖，PCB，BOM，DCC，軟硬件接口文檔）的編寫和歸檔，歸檔前的檢查，產線支持；
6、負責客戶的(de)研發技術人員(yuan)進行技術方面的(de)對接；

崗位要求

1、大學本科以上學歷，通信、電子、無線電、微波、自動化等相關專業；
2、熟悉模擬、數字電路等基本知識，有MCU、ARM相關處理器軟硬件設計經驗，有3G,4G手機基帶開發設計經驗者優先；
3、有消費類電子產品、智能手機/平板等開發經驗者優先；
4、熟練掌握并應用一種或多種原理圖設計工具，如PADS、Allegro等EDA設計工具；
5、擁有較強的敬業精神與工作責任心，對虛擬現實技術有濃厚的興趣；
6、較(jiao)強的團隊合作意(yi)識(shi)，良好的中(zhong)英(ying)文書面及口頭(tou)溝(gou)通能力(li)，較(jiao)強的文檔(dang)協(xie)作能力(li)。

工作地址

山東省(sheng)濰坊市高(gao)新區高(gao)新技術(shu)產業開發區東方路268號展開地圖

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