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EE工程師(shi)/硬件(jian)/電(dian)子(026278)(027069) 15-30K 參考工資

大平臺股(gu)權(quan)期權(quan) 年終獎節日(ri)福(fu)利帶薪年假(jia)提供住宿住房補貼(tie)班車(che)接送

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崗位職責

1、參與消費類電子產品的需求方案論證，參與產品總體方案設計，制定硬件設計方案
參與消費類電子平臺的音視頻處理的產品研發工作；
2、負責產品的設計和改進，解決產品設計開發階段與量產階段的相關問題，負責產品狀態維護，保證產品設計穩定性；
3、負責原理圖設計，BOM制作，工廠試產支持，硬件調試及測試，認證協作；
4、獨立完成硬件相關工作，指導PCB工程師進行layout設計；
5、設計文檔（原理圖，PCB，BOM，DCC，軟硬件接口文檔）的編寫和歸檔，歸檔前的檢查，產線支持；
6、負責客戶的研(yan)發技術人員進(jin)行技術方面(mian)的對接；

崗位要求

1、大學本科以上學歷，通信、電子、無線電、微波、自動化等相關專業；
2、熟悉模擬、數字電路等基本知識，有MCU、ARM相關處理器軟硬件設計經驗，有3G,4G手機基帶開發設計經驗者優先；
3、有消費類電子產品、智能手機/平板等開發經驗者優先；
4、熟練掌握并應用一種或多種原理圖設計工具，如PADS、Allegro等EDA設計工具；
5、擁有較強的敬業精神與工作責任心，對虛擬現實技術有濃厚的興趣；
6、較強的團(tuan)隊合作(zuo)意識，良好的中英(ying)文書面及口頭(tou)溝通(tong)能(neng)力(li)，較強的文檔協作(zuo)能(neng)力(li)。

工作地址

山東省(sheng)濰(wei)坊市高(gao)新(xin)區(qu)高(gao)新(xin)技術產業開(kai)發區(qu)東方路268號(hao) 展(zhan)開地圖(tu)

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