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1)熟悉IC工藝流程，熟悉PCM參數，了解IC相關的參數和可靠性項目；
2）熟悉IC的CP過程，測試程序的制作與確認，獨立完成CP的應用模塊。
3）有較強的模擬電路分析設計能力，能夠熟練地應用PCB設計軟件。可以獨立完成要求的應用模塊設計。
4）具備IC成品測試的軟件編程能力；
5)負責與產品相關的異常分析和處理；
6)有一定的英文閱讀和簡單的通信寫作能力。可以讀懂有關的芯片產品說明書。并根據產品要求制定測試驗證方案及實施測試。
7）完成上級委派(pai)的其它任(ren)務。