發(fa)放方式:每月(yue)27日?????
1.負責處理及改善生產異常問題,確保生產作業順利運作;
2.負責產品良率的提升;
3.優化工藝文件及操作規程;
4.負責與產品生產有關的成本降低及效率提升;
5.治具優化及改良;
6.負責產品工藝流程優化;
7.負責相應產品電性客訴的內部改善及驗證;
8.對技術員工作進行有效安排,監督技術員日常工作績效;
9.負責持續改善措施提案及推動;
10.完(wan)成上級交(jiao)辦的其(qi)他(ta)工作.
1.大專及以上學歷,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2.良好的人際關系技巧以及團隊合作精神,處理精細,不畏困難;
3.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB;
4.編寫工藝文件,有效溝通問題處理,具備強烈的工作責任心和工作激情,能承受一定工作壓力;
5.有(you)半導體封裝(zhuang)行業經(jing)驗(yan)者(zhe)優先(xian)考慮(lv)。
在求職過程中(zhong)(zhong)如果遇(yu)到(dao)扣(kou)押(ya)證件、收取押(ya)金、提供(gong)擔(dan)保、強(qiang)迫(po)入股集(ji)資、解凍資金、詐騙(pian)傳銷(xiao)、求職歧視、黑中(zhong)(zhong)介、人(ren)身(shen)攻擊、惡意騷(sao)擾、惡意營銷(xiao)、虛假宣傳或其他(ta)違法違規行為。請及時保留證據,立即向(xiang)平(ping)臺舉報(bao)投訴,必要(yao)時可(ke)以報(bao)警、起訴,維護自己的合法權益。