發(fa)放(fang)方式:每月(yue)27日(ri)?????
1.負責處理及改善生產異常問題,確保生產作業順利運作;
2.負責產品良率的提升;
3.優化工藝文件及操作規程;
4.負責與產品生產有關的成本降低及效率提升;
5.治具優化及改良;
6.負責產品工藝流程優化;
7.負責相應產品電性客訴的內部改善及驗證;
8.對技術員工作進行有效安排,監督技術員日常工作績效;
9.負責持續改善措施提案及推動;
10.完成上級交辦的其他工作.
1.大專及以上學歷,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2.良好的人際關系技巧以及團隊合作精神,處理精細,不畏困難;
3.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB;
4.編寫工藝文件,有效溝通問題處理,具備強烈的工作責任心和工作激情,能承受一定工作壓力;
5.有半(ban)導體(ti)封裝行業經驗者(zhe)優先考慮。
在求(qiu)職(zhi)過程中如果遇到扣(kou)押證(zheng)件、收取押金(jin)、提供(gong)擔保、強(qiang)迫(po)入股集資(zi)(zi)、解(jie)凍(dong)資(zi)(zi)金(jin)、詐(zha)騙傳(chuan)銷、求(qiu)職(zhi)歧(qi)視、黑中介、人身攻擊、惡(e)意(yi)騷(sao)擾、惡(e)意(yi)營銷、虛假宣傳(chuan)或其他違(wei)法違(wei)規行為(wei)。請及(ji)時(shi)保留(liu)證(zheng)據,立即向平臺舉報投訴(su),必要時(shi)可以報警、起訴(su),維護自己的合法權益。