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封裝設計工程師 15-20K 參考工資

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崗位職責

1、新產品認證安排及跟進，做樣異常的協調與處理；協助NPD完成新封裝樣品的制作；
2、異常批次產品處理，對不合格品分析、找出不合格原因，并采取預防和糾正措施；可靠性試驗安排；
3、優化新品導入流程，縮短認證周期，提高新品質量和效率，組織會議，發布新品導入報告；
4、為其他(ta)部門提(ti)供(gong)技術(shu)支持和(he)提(ti)供(gong)客戶技術(shu)支持；

崗位要求

1、全日制本科及以上學歷，微電子、應用物理等半導體相關專業；
2、5年以上相關半導體行業NPI經驗，1年及以上SMD、QFN/DFN、Power 等封裝的工作經驗，熟悉產品周期管理或者新產品導入的流程；
3、具備(bei)較(jiao)強的組(zu)織能力、執行力、領導力、人際溝通協調能力，有良好(hao)的團隊合作精神，抗壓能力強；

工作地址

山東省濟寧(ning)市(shi)·兗州市(shi)創新(xin)大廈(sha)

HR信息

高女士

3日內活躍

人力資源部 | 人事專員

與HR聊聊

應聘回聊一般回聊率(lv) 82%

聊天(tian)意愿快回復(fu)間隔 3-5分鐘

活躍時(shi)段潛水

安全警示

立即投訴

在(zai)求(qiu)職過程(cheng)中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保、強迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷、求(qiu)職歧視、黑(hei)中介、人身攻(gong)擊、惡(e)意(yi)騷擾(rao)、惡(e)意(yi)營(ying)銷、虛假宣傳或(huo)其(qi)他(ta)違(wei)法違(wei)規行為。請及時(shi)保留證據，立即(ji)向平臺舉(ju)報投訴，必(bi)要時(shi)可(ke)以報警、起訴，維護自己的合法權益。

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