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1、負責公司產品硬件電路的原理圖設計、PCB設計， 完成硬件設計文檔資料的整合以及相關生產資料的整合；
2、負責元器件的選型與評估，負責新產品成本核算；
3、負責產品質量改進和工藝技術攻關、 持續改進；
4、制定項目方案， 設計，開發符合功能、 性能要求和質量標準的硬件產品；
5、負責新產品工藝文件的編制，負責新產品制造工藝流程的制定和技木優化；
6、參與制定硬件部設計文檔， 設計規范， 產品測試規范和具體測試方案，進行產品系統硬件開發調試和系統聯調。
7、參與重大產品開發、 重大工藝改進課題的攻關活動， 對新產品開發過程進行監督、控制，并對新產品開發進程和結果負責；
8、對現有產品的改良與技術完善工作， 并對現有產品技術的穩定性負責；
9、參與立項論證、 成果鑒定；
10、編寫質(zhi)量(liang)檢(jian)驗標準／規范， 產品過程設計(ji)打包， 做好與相關部(bu)門(men)的協調。