工作地點:江蘇省昆山市黃浦江南路497號/淞南路373號
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險,并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告,做技術分享與培訓新進人員等
8. 負責定義工藝流程,改善工藝制程
9. 負責SPC控制(統計制程控制)
10. 負責FMEA的審核及更新,以提升良率
11. 負責異常處理(li)和客(ke)訴處理(li)"
1. 本科及以上學歷
2. 具備良(liang)好的溝通、學習(xi)能力、團(tuan)隊(dui)合(he)作精神、積極主動,能夠獨立完成(cheng)任務,邏輯思維(wei)能力強。
在求(qiu)職(zhi)過程(cheng)中如果遇到扣押(ya)證件、收取押(ya)金、提供擔(dan)保、強迫入股集(ji)資、解凍資金、詐騙傳銷(xiao)、求(qiu)職(zhi)歧視、黑(hei)中介(jie)、人身攻擊、惡(e)意騷擾、惡(e)意營銷(xiao)、虛假宣(xuan)傳或其他(ta)違法違規(gui)行(xing)為。請及時保留證據,立(li)即向平(ping)臺舉報(bao)投(tou)訴,必要(yao)時可以(yi)報(bao)警、起(qi)訴,維(wei)護自(zi)己的合(he)法權益。