崗位職責
工作地點：江蘇省昆山市黃浦江南路497號/淞南路373號
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險，并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告，做技術分享與培訓新進人員等
8. 負責定義工藝流程，改善工藝制程
9. 負責SPC控制（統計制程控制）
10. 負責FMEA的審核及更新，以提升良率
11. 負責異常處(chu)理(li)和客訴處(chu)理(li)"
崗位要求
1. 本科及以上學歷
2. 具(ju)備良好的(de)溝通、學習能力、團隊合作精神(shen)、積極(ji)主動(dong),能夠(gou)獨立完成(cheng)任務,邏輯(ji)思維能力強。
工作地址
江蘇省南京市玄(xuan)武區江蘇昆(kun)山市（靠近(jin)上海）
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安全警示
立即投訴
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電子技術(shu)/半導體/集(ji)成(cheng)電路
中外(wai)合資企業(ye)
1000人以上
江蘇省(sheng)蘇州市(shi)昆山市(shi)千燈鎮黃浦江路東側中央大道北側
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