崗位職責
工作地點：江蘇省昆山市黃浦江南路497號/淞南路373號
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險，并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告，做技術分享與培訓新進人員等
8. 負責定義工藝流程，改善工藝制程
9. 負責SPC控制（統計制程控制）
10. 負責FMEA的審核及更新，以提升良率
11. 負責(ze)異常處理和客訴處理"
崗位要求
1. 本科及以上學歷
2. 具備良好的溝通、學習能力(li)(li)、團隊合作精(jing)神、積極(ji)主動,能夠獨立完成任務,邏(luo)輯思(si)維能力(li)(li)強。
工作地址
江(jiang)西省南(nan)昌市青山湖區江(jiang)蘇昆山市（靠近上(shang)海）
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HR信息
孫平
3日內活躍
自投遞起2個工作日內答復
聊天意愿
較慢
回復間隔
大于5分鐘(zhong)
活躍時段 潛水
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電子(zi)技術/半導體/集成(cheng)電路
中(zhong)外合資企業
1000人以上
江蘇(su)省蘇(su)州市昆山市千燈鎮黃浦江路東側中央大道(dao)北側
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