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1、對工控、自動化產品有一定的了解，熟悉工程文檔的編制及生產問題處理，對可制造性設計要求一定的經驗；
2、1～3年生產制造業的工作經驗；
3、能吃苦耐勞，溝通協調能力強，具有團隊創新精神，積極主動、靈活應變、認真負責；
【新項目簡介】
公司投資建設新項目：晶圓級芯片封裝及倒貼片項目。總投資100億元，全球領先先進行業,臺灣技術團隊帶隊,該項目采用國際先進的芯片尺寸封裝（CSP）和晶圓級封裝（WLP）融合為一體的新興封裝技術，將IC 設計、晶圓制造、封裝測試、基板廠整合為一體，相比傳統的單芯片封裝在技術、成本和市場應用上有突破性優勢。該項目建成后將使公司成為國內為數不多的具備國際領先水平的集成電路封裝企業。項目一期投資5億元，達到年20萬片的先進封裝能力，一期項目已經完成前期建設，2021年計劃投產。
【工程師崗位職責及要求】
1、負責新項目的技術研發、運維、測試工作；廠務,設備，電氣,硬件,軟件等工作，有專家帶教，只要理工專業可以來學。
2、物理、電子、電氣、自動化、機械、計算機、軟件開發、化學、等理工相關專業，大專以上學歷；
3、應屆畢業生帶教培養。
待(dai)遇(yu):雙休五險一金,3-7k,根據工(gong)作能(neng)力面談(tan),