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1、根據產品開發項目計劃，負責硬件開發工作包括硬件系統架構設計、參數計算、原理圖設計、器件選型，以及可靠性設計、電路仿真分析和持續優化，并根據器件性能及應用環境對結構提出散熱與硬件結構優化等需求建議。
2、主導產品硬件技術問題解決。
3、根據產品開發項目計劃，參加產品開發各階段的技術評審。
4、參與產品標準的研究，并參與制定相關規范和模板，推進產品硬件技術模塊化并對技術平臺/CBB持續優化。
5、根據公司要求，按階段將研發過程中的硬件相關文檔提交公司進行統一歸檔。
6、參與制定硬(ying)件領域的原則(ze)、標(biao)準、流程、制度、方法及工具并持續優化,并進行(xing)內部培訓(xun)。