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1、大學本科及以上學歷，電子、通訊、自動化類相關專業；
2、3年以上產品硬件開發經驗；
3、熟悉電路設計軟件，有多層PCB板設計經驗，會PCB電路板的焊接調試；
4、精通模擬與數字電路分析，精通ARM、MSP430、STM32等單片機、能C語言編寫程序，熟練使用電路設計軟件和嵌入式系統開發工具；
5、具有以下任意相關技術或經驗的優先考慮：
（1）有過5年以上單片機研發經驗及數字電路硬件研發、調試工作經驗；
（2）具有嵌入式相關研發經驗（開發環境及嵌入式硬件架構）；
（3）具有機器人控制器或伺服控制器研發經驗者優先；
6、良好的英文閱讀能力和文檔歸納能力；
7、勤奮、有鉆研精神、有責任心；
8、較好的學習能力、溝通能力、團隊合作能力；
9、有獨立承擔開發任務的能力和責任，服務領導安排。