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刷新時間：09-30

半導體研發(fa)設計工程師 6-10K（可面議）參考工資

五險一金帶薪年假健康體(ti)檢提供住宿餐補/工作餐住房補貼交通補貼(tie)班車接送

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崗位職責

1、與市場和應用部門共同協作來定義產品；
2、應用Cadence和其他模擬軟件來設計整個產品或者電路模塊，并創建APQP/ISO標準所需求文檔；
3、能提出新型Si結構，并驗證模塊結果；
4、通過早期的Si測試結果與測試開發部門合作開發測試平臺；
5、與工藝開發部門合作提高工藝性能；
6、與可靠性部門合作完成設計部分相關認證；
7、開發過程中與應用，產品和測試工程師共同協作；
8、參加設計評審, 并指導(dao)初級工程師。

崗位要求

1、碩士及以上學歷，電子與材料工程相關專業（半導體5年以上經驗，功率半導體或者汽車領域）；
2、熟悉功率器件工作原理（IGBT, MOSFET, and/WBG）；
3、有使用Minitab, JMP等工具進行統計分析的直接經驗；
4、具有領導(dao)技術開(kai)發，正面影響力，團隊協作，自我激(ji)勵和接(jie)受新的學習機(ji)會的能力。

晉升機制

助理工程師工程師(shi)資深工(gong)程師(shi)總工程師

工作地址

山東省濟南市高新區章丘十四局(ju)集團高功率芯片生產項(xiang)目經理部展(zhan)開地(di)圖

HR信息

譚先生

3日內活躍

自投遞起4個工作日內答復

簡歷答復暫無

聊(liao)天意愿較慢回復間隔大于(yu)5分鐘

活躍時段(duan) 潛水

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