崗位職責
(1)具體負責各開發項目的硬件部分設計，包括電路原理、印制電路板及各功能模塊的設計；
(2)按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品；
(3)根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的電路原理設計；
(4)根據(ju)技術原理圖和客戶需求，出具生產指導工藝文(wen)件(jian)；
崗位要求
(1)優秀本科或研究生學歷，電子類相關專業；
(2)熟悉模擬電路、數字電路理論，熟悉嵌入式產品電路開發；
(3)具有實際電路開發經驗(yan)(yan)，進行過PCB板設計，具有單片(pian)機編程經驗(yan)(yan)者優先；
晉升機制
助理工程師工程師資深工程師(shi)總(zong)工程師
工作地址
山東省濟南市高新區高新區26號路ICT產業園內儀表、器械裝配類標準廠房D B203室、B208室
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HR信息
郭先生
3日內活躍
自約面起2個工作日內答復
聊天意(yi)愿(yuan)
較(jiao)慢(man)
回復間隔
大(da)于5分鐘
活躍(yue)時(shi)段 潛水
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軟(ruan)件工程(cheng)師(shi) 08-23
5-10K 濟南市-高新(xin)區 | 年(nian)齡不限 | 本科(ke)
嵌入式軟(ruan)硬(ying)件開發 08-23
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電(dian)子技術/半導體/集成電(dian)路
股份制公司
101~200人
山東省濟南市(shi)高新區高新區26號路ICT產業園(yuan)內儀表、器械裝配(pei)類標(biao)準廠房D B203室(shi)、B208室(shi)
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