崗位職責
(1)具體負責各開發項目的硬件部分設計，包括電路原理、印制電路板及各功能模塊的設計；
(2)按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品；
(3)根據產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的電路原理設計；
(4)根據技術(shu)原理圖和客戶需(xu)求，出(chu)具生產指(zhi)導(dao)工藝文(wen)件(jian)；
崗位要求
(1)優秀本科或研究生學歷，電子類相關專業；
(2)熟悉模擬電路、數字電路理論，熟悉嵌入式產品電路開發；
(3)具有實際電路開發(fa)經驗，進行(xing)過PCB板設計，具有單片機編程經驗者(zhe)優先(xian)；
晉升機制
助(zhu)理工程師工程師資深工程(cheng)師總工程師(shi)
工作地址
山東省濟南(nan)市(shi)高新區高新區26號(hao)路ICT產業園內(nei)儀表、器(qi)械裝配類標準廠房(fang)D B203室(shi)(shi)、B208室(shi)(shi)
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HR信息
郭先生
3日內活躍
自約面起2個工作日內答復
聊天意愿(yuan)
較慢
回復間隔
大(da)于5分鐘
活躍時段 潛水
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軟件工(gong)程師 08-23
5-10K 濟南市-高新區 | 年齡(ling)不限 | 本(ben)科
嵌(qian)入式軟硬件開發 08-23
5-10K 濟南市(shi)-高新區 | 年齡(ling)不限 | 本(ben)科
電(dian)子技術/半導體/集成(cheng)電(dian)路
股份制公司
101~200人
山東省濟南市(shi)高新區(qu)高新區(qu)26號路(lu)ICT產業園內(nei)儀表(biao)、器械裝配類(lei)標準廠房D B203室、B208室
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