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要求：
1. 本科以上（12人以上）或是大專（12人以上）以上學歷,  理工科系
2. 邏輯能力p70以上,
3. 本科以上者具備基本英語讀寫能力
4. 不須相關經驗(有芯片封測行業經驗當然是個加分項),
5. 明年6月以后能配合倒班或是配合偶爾倒班也是加分項
每周一、三、五上午十點可直接到公司面試。
【薪酬福利及發展】
1、薪資：根據崗位提供薪資：年薪5-20萬；
2、福利：試用期3個月 ；五險一金、員工體檢、技術員及管理崗位雙休、節假日福利、班車、工作餐、健身房、員工活動、生日福利、話費補助等等；
3、公司工作環境： 辦公環境優美、恒溫恒濕。公司產線為自動化程度較高的機電一體化設備，生產車間為萬級凈化標準，恒溫恒濕，環境無污染，無灰塵、無噪音，無輻射。
4、個人(ren)(ren)成長空間： 公(gong)司設置了完善的晉(jin)升管(guan)理制(zhi)度(du)，根據測評結果定期(qi)進行職(zhi)位和(he)薪資(zi)的晉(jin)升，隨著公(gong)司的業績增長和(he)個人(ren)(ren)的努(nu)力，會給個人(ren)(ren)提供更高的收入和(he)更廣闊的發展空間。