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TO封裝產線(xian)工程師(shi) 5-10K（可面議(yi)）參考工資

五險一金年終獎(jiang)節日福利雙(shuang)休8小時工作制帶薪年假公費(fei)旅游住房補貼(tie)

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崗位職責

1.TO生產工藝文件編寫與維護；
2.TO制程能力分析與提高；
3.異常產品原因分析及解決方案；
4.生產直通率維護；
5.負責(ze)相關自動化封裝機臺(tai)的維護(hu)。

崗位要求

1.專科及以上學歷，電子信息類、機電一體化及相關專業；
2.光通信TO封裝行業2年以上生產工藝經驗；
3.熟悉光通信TO封裝工藝（貼片、打線、封帽等）；
4.能獨立分析并解決制程異常問題；
5.服從領導安排，有責任心，工作認真仔細；
6.良好的工作態度及團隊合作精神，能適應不定期加班。
工作地點：日照

工作地址

山東省日照市開發區太原路66號夢想加工廠1樓展(zhan)開地(di)圖

HR信息

丁文靜

今日活躍

自投遞起3個工作日內答復

簡歷答復暫(zan)無

聊天意愿暫無

活躍時(shi)段潛水(shui) 下午1-2點最活躍

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