崗位職責
1.TO生產工藝文件編寫與維護；
2.TO制程能力分析與提高；
3.異常產品原因分析及解決方案；
4.生產直通率維護；
5.負責相關(guan)自(zi)動(dong)化封裝機臺的維護。
崗位要求
1.專科及以上學歷，電子信息類、機電一體化及相關專業；
2.光通信TO封裝行業2年以上生產工藝經驗；
3.熟悉光通信TO封裝工藝（貼片、打線、封帽等）；
4.能獨立分析并解決制程異常問題；
5.服從領導安排，有責任心，工作認真仔細；
6.良好的工作態度及團隊合作精神，能適應不定期加班。
工作地點：日照
工作地址
山東省日照市(shi)開發區太原路(lu)66號夢想加工廠1樓
展開地(di)圖
HR信息
丁文靜
今日活躍
自投遞起3個工作日內答復
聊(liao)天意(yi)愿
暫(zan)無(wu)
活躍時段(duan) 潛水 下午1-2點 最活躍(yue)
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電子(zi)技術/半導體/集(ji)成電路
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50~100人
山東省日照市開發區(qu)日照市經濟開發區(qu)天津路南,太原路東
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